1. SMD, Wire bonding, Ball attach, Die attach, Encapsulation등 좁은 면적만 국부 적으로 처리하는 플라즈마 장치이다.
2. 플라즈마 장치를 콘베어 위에 설치하고 제품은 콘베어를 통과하면서 처리된다.
3. 처리되는 속도는 제품의 재질에 따라 다르다.
▒ 특징 ▒
※ High Density Plasma - 프라즈마 밀도가 균일하다
※ Etching and Modification -표면개질. 에칭
※ Effective for 3 Dimensional - 복잡한 형상도 깊게 개질된다.
※ Trouble Free - 트라블이 거의 없다
※ Lowest Running cost ? 개스를 사용하지 않으므로 유지비 저렴
※ Damage Free ? 스트리머가 없으므로 제품에 데미지가 없다.
※ High Speed ? 처리 속도가 빠르다
※ Inorganics Remove - 표면의 거대 불순물과 무기물 처리도 가능하다.
▒ 제품규격 ▒
1. 처리크기 : Max. 20 mm
2. 처리속도 : 3 m/min
3. Power : AC 220V 1KW
4. Gas : CDA, CDA + Ar, O2 + Ar
▒ 용도 ▒
리드 프레임 , 유리 , SMD, 광학 부품 , 세라믹 ,Wire bonding, Ball attach, Die attach, Encapsulation, ITO/ATO, 콘덴서 , 리드 프레임 , 소형 모터 ,
재질 : Ag, Ni, Cu, SUS, 마그네슘 , PET, PMMA, PI, ITO, ATO 박막 , GaAs Si 반도체
공정 : SMD, BGA, COF, TAB, COG, BGA
